手機TP點膠機點膠質量的影響因素主要包括以下幾個方面：

針頭與PCB板間的距離：不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度，每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。

針頭大?。横橆^內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中應根據PCB上焊盤大小來選取點膠針頭，可以選取同一種針頭，但對于相差懸殊的焊盤要選取不同針頭，以保證膠點質量。

點膠壓力（背壓）：背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象、漏點，從而造成缺陷。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。

膠水溫度：環氧樹脂膠水的儲存環境應在0~5攝氏度左右，使用溫度在23攝氏度左右，使用前需提前半小時從存儲室取出，以讓膠水與周圍溫度更好地適應，避免在使用過程中出現拉絲現象。

膠水粘度：膠水的粘度直接影響點膠效果。粘度過高會導致流動性差，需要較大的調節壓力；粘度過低則會導致膠點擴大、浸染焊盤，因此控制好膠水的粘度很關鍵。

氣泡問題：膠水中不能有空氣介入，否則會出現打空現象，嚴重影響實際點膠效果。需要對膠水進行抽真空處理，以保證點膠產品的質量。

固化因素：嚴格按照膠水廠家給出的溫度曲線對點膠后的產品進行固化，以保證膠水固化后有足夠的強度和硬度。

重復精度：點膠機的重復精度在正負0.01mm左右，產品和置具的誤差會嚴重影響針尖上膠點和產品表面接觸的高度，從而影響點膠效果。

通過合理控制這些因素，可以有效提高手機TP點膠機的點膠質量，確保手機TP與中框的粘接質量。